崗位職責：

1、電子元器件焊接、拆卸；

2、多引腳MUC（DSP，ARM，單片機等）焊接、拆卸；

3、大功率器件（IGBT、電感、繼電器等）焊接、拆卸。

任職要求：

1、中專以上學歷，有大功率器件焊接（IGBT等）經驗優先；

2、熟練拆裝各類元器件（特別是多引腳MCU元器件），精通PCB焊接、維修工作，熟練使用電烙鐵、熱風槍、萬用表等設備；

3、從事電力電子行業焊接工作經驗優先（如電源、逆變器、變頻器、光伏、風電、APF、SVG等）；

4、踏實肯干，做事認真仔細，服從上級領導工作安排