湃泊科技成立于2021年8月，注冊資本4458萬元，股東包括松山湖天使基金、深圳天使母基金、光通信上市公司及產(chǎn)業(yè)基金、新能源設(shè)備頭部企業(yè)資源?？偛孔湓跂|莞松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)，主營產(chǎn)品是高功率芯片散熱封裝基座以及綜合散熱封裝整體解決方案，是國內(nèi)工業(yè)激光熱沉實(shí)現(xiàn)IDM模式，集設(shè)計(jì)、研發(fā)與端到端全流程制造的高科技公司。 產(chǎn)品核心技術(shù)涵蓋陶瓷預(yù)處理，PVD薄膜工藝，精細(xì)電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光等。散熱基板材料體系覆蓋超薄氮化鋁陶瓷、碳化硅和金剛石。 團(tuán)隊(duì)成員覆蓋歐洲、日本及大陸科學(xué)家及工藝設(shè)備工程師。湃泊科技致力于成為全球不可或缺的高功率芯片散熱封裝解決方案提供商。