成都萬應(yīng)微電子有限公司，成立于2021年8月17日，是成都高新區(qū)“岷山行動(dòng)”首批重點(diǎn)引進(jìn)的微電子先進(jìn)封測企業(yè)，已完成首輪數(shù)千萬融資。并在政府支持下，成立“岷山微電子先進(jìn)封測技術(shù)研究院”。創(chuàng)始人是中國先進(jìn)封裝奠基人，創(chuàng)建中科院封裝研究中心、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心等我國先進(jìn)封裝研發(fā)組織。公司現(xiàn)有核心成員均來自中科院微電子所，擁有三十多年先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、仿真、工藝的經(jīng)驗(yàn)，具有深厚的技術(shù)實(shí)力。公司基于數(shù)十年深厚的研發(fā)與生產(chǎn)積累的實(shí)力，致力于解決我國半導(dǎo)體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題。