浙江金瑞泓科技股份有限公司是杭州立昂微電子股份有限公司（股票代碼：605358）的子公司,成立于2000年6月，位于寧波保稅區。注冊資本24236萬元人民幣，員工880余人，大專以上學歷人員占員工總數的50%左右，其中博士2人，碩士50余人。公司專注于半導體硅片研發與產業化，是目前我國具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片制造的較為完整產業鏈的半導體企業。建有省級研發中心、市級企業研究院、市級院士工作站等技術創新平臺，擁有數十項具有自主知識產權的核心專利和技術，具有一支管理能力強、技術能力過硬的高管團隊和一支穩定的經驗豐富的工程師隊伍。構建了大尺寸與小尺寸合理搭配、成熟產品與新產品科學匹配、設備和原材料綜合利用、輕摻雜與重摻雜并重、產業鏈上下游整合的特色產業體系。形成了技術與研發優勢突出、高端定位優勢明顯、行業先發優勢和規模優勢顯著等一些獨具特色的競爭優勢。2010年，公司承擔 “極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家02科技重大專項，并于2017年5月通過國家驗收, 具備了8英寸硅片大規模產業化能力，掌握了12英寸硅片核心技術，是我國半導體硅片生產基地。硅片年產能達到近1000萬片，可以生產5000多種技術規格的硅片產品，是ONSEMI、AOS等國際知名半導體公司的穩定供應商，也是中芯國際、華潤上華、華虹宏力、上海先進等國內主要半導體企業的重要供應商。目前我國微電子硅材料行業的龍頭企業之一，民族半導體工業的中堅力量。 公司在國家及省、市有關部門的大力支持下，先后被認定為國家鼓勵的集成電路企業、國家創新型試點企業、國家高新技術企業、浙江省創新型示范企業等。曾獲得中國半導體支撐業影響力企業、全國電子信息行業優秀企業、浙江省科學技術一等獎、浙江省技術發明一等獎、中國半導體創新產品和技術獎、工信部信息產業重大技術發明獎等榮譽。連續三年入選中國半導體材料十-強企業。 公司在未來，將通過多渠道的努力，適時拓寬半導體技術領域，提高核心競爭力，力爭早日實現成為全球半導體材料行業一流公司的愿景。