機(jī)械工程師
3-6萬(wàn)元/月職位描述:
1.主導(dǎo)半導(dǎo)體干法刻蝕設(shè)備/薄膜設(shè)備的開發(fā)和研制,同時(shí)負(fù)責(zé)整體架構(gòu)的設(shè)計(jì)和開發(fā),并指導(dǎo)全組機(jī)械工程師完成機(jī)臺(tái)的開發(fā)
2.負(fù)責(zé)解決新產(chǎn)品開發(fā)中遇到的重大技術(shù)難題
3.主持完成新產(chǎn)品開發(fā)中各類技術(shù)文檔(裝配SOP、調(diào)試checksheet、測(cè)試驗(yàn)證計(jì)劃、裝機(jī)checksheet等)
4.負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)與參數(shù)的計(jì)算或仿真、驗(yàn)證,組件與系統(tǒng)的性能測(cè)試
5.了解機(jī)臺(tái)可靠性測(cè)試,marathon測(cè)試,能針對(duì)新的設(shè)計(jì)模塊,設(shè)計(jì)可靠性驗(yàn)證方案;
6.具有較強(qiáng)的邏輯思維能力,善于分析研究,有創(chuàng)新思維,善于溝通合作
7.具備責(zé)任心以及溝通、分析和創(chuàng)新能力
任職要求:
1.具有8年以上機(jī)臺(tái)開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn),有本行業(yè)薄膜沉積設(shè)備/干法刻蝕開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉機(jī)臺(tái)硬件需求和工藝應(yīng)用,對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)、材料選型有豐富的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)
2.有機(jī)械,力學(xué),材料等理工科專業(yè)碩士研究生及以上學(xué)歷,機(jī)電一體化/電氣自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè),能力優(yōu)秀者放寬要求
3.具備新產(chǎn)品開發(fā)方法論,并熟練應(yīng)用到實(shí)踐中
4.熟練使用Solidworks、AutoCAD等設(shè)計(jì)制圖軟件;
5.英語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言,會(huì)中文優(yōu)先,有一定的抗壓能力。
6.最好做過(guò)腔室設(shè)計(jì)的人選,碩士八年,博士五年以上經(jīng)驗(yàn)

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