1.3年以上硬件產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗，負責產(chǎn)品已成功量產(chǎn)；

2.精通Orcad+Allegro設計硬件原理圖和PCB，有復雜多層PCB繪制經(jīng)驗；

3.具有PSPICE或等效電路設計和分析軟件的經(jīng)驗；

4.有嵌入式ARM平臺硬件實際開發(fā)經(jīng)驗，了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍電路、器件，能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調(diào)試；

5.精通模擬數(shù)字混合系統(tǒng)硬件電路設計，熟悉微小信號放大、濾波器電路等設計，熟悉各種通信協(xié)議和傳感器應用；

6.熟練使用焊臺、示波器、頻譜分析儀、信號發(fā)生器、萬用表等設備；

7.熟悉產(chǎn)品硬件的DFM與FMEA；

8.具備獨立確認和定位問題、進行分析并提出有效解決方案的能力；

9.具備較強的團隊協(xié)作能力、口頭和書面溝通能力、責任意識及上進心，具有開放的思維和良好的學習能力，能夠承受較大壓力；

10.電子工程、自動化、通信、測控等相關專業(yè)本科及以上；