【任職要求】

1、全日制本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化或相關專業（1-3年以上硬件開發經驗者優先）

2、精通allegro,orcad進行原理圖設計、PCBLayout及封裝設計。

3、負責硬件產品的設計、開發、測試及優化，包括原理圖設計、PCB布局、封裝設計等。

4、獨立完成電路設計、調試和驗證工作，解決項目中的技術問題。

5、編寫項目文檔和技術資料，確保符合生產要求。

6、參與新產品的功能擴展，推動技術創新和優化。

7、與客戶溝通需求，協調內外部資源以確保項目順利實施。

8、制定和優化工作流程，提高團隊效率。

9、熟練掌握電烙鐵、熱風槍、示波器、萬用表等硬件工具。

10、具備良好的電路分析能力，能快速定位并解決問題。

【加分項】

1、熟悉交換機，藍牙,WIFI，IOT芯片。

2、熟悉無線通信協議（如藍牙、Wi-Fi、RF）及低功耗設計。

3、有消費類電子產品、智能家居設備、物聯網等相關領域的工作經驗者優先。

4、有參與過全國大學生電子設計競賽或相關項目經驗者優先。

5、具備一定的項目管理能力，能夠獨立推進項目進展。

【我們提供】

1.廣闊的發展平臺：加入一家技術驅動型公司，參與全球領先的芯片與解決方案開發；

2.極具競爭力的薪酬：根據個人能力提供行業領先的薪資待遇與績效獎金；

3.完善的福利體系：帶薪年假、節日福利等；

4.創新的工作環境：扁平化管理，鼓勵創新與分享，提供豐富的培訓與學習機會；