崗位職責(zé)

1、從事電子設(shè)備的新產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)；

2、根據(jù)領(lǐng)導(dǎo)要求改進(jìn)產(chǎn)品，負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的PCB、原理圖設(shè)計(jì)、單片機(jī)軟件程序開(kāi)發(fā)測(cè)試；

3、負(fù)責(zé)元器件和供應(yīng)商的選型、評(píng)估；

4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試；

5、撰寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔，測(cè)試規(guī)范等；

6、解決產(chǎn)品在生產(chǎn)、使用過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題；

7、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)要求的其他工作。

任職要求

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；

2、有嵌入式硬件相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握模擬電路和數(shù)字電路的基礎(chǔ)理論；

3、熟悉常用硬件設(shè)計(jì)工具（AltiumDesigner、PADS），熟練繪制電路原理圖及PCB板，有較強(qiáng)的硬件動(dòng)手能力（焊接、調(diào)試硬件電路）；

4、熟悉硬件調(diào)試工具（如示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等），具備硬件故障分析和問(wèn)題定位能力；

5、具備一定的軟件開(kāi)發(fā)能力，可以完成單片機(jī)模塊化開(kāi)發(fā)測(cè)試；

6、能夠清晰地編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試報(bào)告和技術(shù)說(shuō)明文檔；

7、了解結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面知識(shí)，會(huì)3D結(jié)構(gòu)相關(guān)軟件（Soliwork等）優(yōu)先；

8、1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，能力全面者優(yōu)先考慮；

9、工作積極，有時(shí)間觀念，有責(zé)任心，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立完成工作的能力，善于團(tuán)隊(duì)合作。