硬件工程師
7000-12000元/月崗位職責(zé):
1、編寫新產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;
2、設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖,指導(dǎo)PCBLayout,收集物料規(guī)格書,輸出BOM,ECN等技術(shù)資料;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在認(rèn)證方面的電磁兼容和安全方面的技術(shù)整改;
4、解決產(chǎn)品開發(fā)及試產(chǎn)階段出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題。以及負(fù)責(zé)協(xié)助處理量產(chǎn)時(shí),較嚴(yán)重的品質(zhì)問題;以及協(xié)助分析用戶使用過程中出現(xiàn)的各種與硬件相關(guān)的問題;
5、從研發(fā)端配合、建議、實(shí)施costdown降本工作;
6、負(fù)責(zé)對新員工和助理工程師的指導(dǎo)和培訓(xùn),幫助他們盡快提升專業(yè)技能;
7、與工廠工程部做系列DFX評審及規(guī)范制定。
崗位要求:
1、熟練使用Orcad,PADS,CAM,ShortcuttoSi9000等軟件;
2、熟悉高速數(shù)字電路,數(shù)模混合電路;
3、BOM制作,器件選型,,出生產(chǎn)資料,檢查等工作;
4、2年以上AP,網(wǎng)橋,路由器,交換機(jī),以上任何一款設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。

深圳寶安區(qū)楨田科技(深圳)有限公司
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