工作職責(zé)：

1.在硬件和結(jié)構(gòu)整體布局確定的前提下，完成PCB布局細(xì)化工作及新器件的封裝制作。

2.按照項(xiàng)目進(jìn)度的要求，獨(dú)立完成PCBLayout工作，保質(zhì)保量的完成PCBlayout設(shè)計(jì)。

3.生成PCB制板Gerber文件，貼片圖、LAYOUT圖、坐標(biāo)文件、導(dǎo)出BOM等。

4.輸出SMT貼片相關(guān)文件，如SMT制程說(shuō)明、拼板文件。

4.負(fù)責(zé)PCB文檔資料匯總，整理，記錄，歸檔。

5.協(xié)助硬件團(tuán)隊(duì)完成其他相關(guān)工作。

任職資格

1.中專(zhuān)以上學(xué)歷，電子通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，從事Layout工作1年及以上。

2.熟練使用PADS，AD等PCB畫(huà)圖相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。

3.能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的PCB畫(huà)板任務(wù)。

4.熟悉PCB制板工藝流程，貼片工藝流程，成品制程工藝，對(duì)功率器件的Layout規(guī)則有較好的理解。

5.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí)。